I. Розин процесс факторлары аркасында килеп чыккан
1. Сату пастасы
2. Кулланылган паста пастасы җитәрлек түгел
3. Карандаш, картлык, начар агып чыгу
II.PCB факторлары аркасында килеп чыккан Росин кушылмасы
1. PCB такталары оксидлаштырыла һәм начар эретүчәнлеккә ия
2. Такталардагы тишекләр аша
III.Розин кушылмасы компонент факторлары аркасында килеп чыккан
1. Компонент кадакларының деформациясе
2. Компонент кадакларын оксидлаштыру
IV.Розин җиһаз факторлары аркасында килеп чыккан
1. Монтаж PCB тапшыруда һәм позициядә бик тиз хәрәкәтләнә, авыррак компонентларның күчүе зур инерция аркасында килеп чыга.
2. SPI эретү пастасы детекторы һәм AOI сынау җиһазлары эретеп ябыштыручы паста каплау һәм урнаштыру проблемаларын вакытында тапмады.
В.Розин дизайн факторлары аркасында килеп чыккан
1. Такта һәм компонент пинның зурлыгы туры килми
2. Розин кушылмасы тактадагы металл тишекләр аркасында килеп чыккан
VI.Розин кушылмасы оператор факторлары аркасында
1. PCB пешерү һәм тапшыру вакытында аномаль эш PCB деформациясенә китерә
2. Әзер продуктларны җыю һәм тапшыруда законсыз операцияләр
Нигездә, SMT пач җитештерүчеләрен PCB эшкәртүдә әзер продуктларда розин буыннарының сәбәпләре.Төрле сылтамаларда розин буыннарының төрле мөмкинлекләре булачак.Ул хәтта теориядә генә бар, һәм гадәттә практикада күренми.Камил булмаган яки дөрес булмаган нәрсә булса, зинһар, безгә электрон почта аша хәбәр итегез.
Пост вакыты: 28-2021 май
