PCB өслеген эшкәртү - SMT пач сыйфатының ачкычы һәм нигезе.Бу сылтаманы дәвалау процессы нигездә түбәндәге пунктларны үз эченә ала.Бүген мин сезнең белән профессиональ схема тактасында тәҗрибә уртаклашырмын:
(1) ENGдан кала, каплау катламының калынлыгы компьютерның тиешле милли стандартларында ачык күрсәтелмәгән.Бу бары тик сату таләпләренә туры килергә тиеш.Тармакның гомуми таләпләре түбәндәгечә.
OSP: 0,15 ~ 0,5 мм, IPC белән күрсәтелмәгән.0,3 ~ 0,4ум кулланырга киңәш ителә
EING: Ni-3 ～ 5um;Ау-0.05 ～ 0.20ум (ПК хәзерге иң нечкә таләпне генә күздә тота)
Im-Ag: 0,05 ~ 0.20ум, калынрак, коррозия шулкадәр авыррак (ПК күрсәтелмәгән)
Im-Sn: ≥0.08ум.Калынрак булуның сәбәбе - Sn һәм Cu бүлмә температурасында CuSn үсешен дәвам итәчәк, бу эретүчәнлеккә тәэсир итә.
HASL Sn63Pb37 гадәттә 1 белән 25ум арасында формалаша.Бу процессны төгәл контрольдә тоту кыен.Куркынычсыз, нигездә, SnCu эретмәсе кулланыла.Processingгары эшкәртү температурасы аркасында, начар тавыш эретүчәнлеге белән Cu3Sn формалаштыру җиңел, һәм ул хәзерге вакытта бик аз кулланыла.
(2) SAC387-ның дымлылыгы (төрле җылыту вакытларында сугару вакыты буенча, берәмлек: лар).
0 тапкыр: им-сн (2) флорида картлыгы (1,2), осп (1,2) им-аг (3).
Звейтер ПЛЕНАР СЕССИЯСЫ Звейтер ПЛЕНАР СЕССИЯ Im-Sn коррозиягә каршы иң яхшы, ләкин аның эретү каршылыгы чагыштырмача начар!
4 тапкыр: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10).
(3) SAC305-ның дымлылыгы (мич аша ике тапкыр үткәннән соң).
ENG (5.1) —Im-Ag (4.5) —Im-Sn (1.5) —OSP (0,3).
Чынлыкта, үзешчәннәр бу профессиональ параметрлар белән бик буталырга мөмкин, ләкин аны PCB дәлилләү һәм пачлау җитештерүчеләре билгеләп үтәргә тиеш.
Пост вакыты: 28-2021 май
