Башта без үз темабыз турында сөйләшербез, ягъни PCB дизайны SMT пач процессы өчен никадәр мөһим.Моңа кадәр анализлаган эчтәлеккә бәйле рәвештә, без СМТтагы сыйфат проблемаларының күбесенең фронтовик процесс проблемалары белән турыдан-туры бәйле булуын таба алабыз.Бу без бүген тәкъдим иткән “деформация зонасы” төшенчәсенә охшаган.
Бу, нигездә, PCB өчен.PCB-ның аскы өслеге иелгән яки тигез булмаганда, PCB винт урнаштыру процессында иелергә мөмкин.Әгәр бер-бер артлы берничә винт сызыкта яки шул ук тикшеренү өлкәсенә якын таратылса, PCB винтны урнаштыру процессы белән идарә итү вакытында стрессның кабат-кабат эшләве аркасында иеләчәк һәм деформацияләнәчәк.Без бу кат-кат иелгән мәйданны деформация зонасы дип атыйбыз.
Әгәр чип конденсаторлары, BGA, модульләр һәм башка стресс үзгәрү сизгер компонентлары урнаштыру процессында деформация зонасына урнаштырылса, эретеп ябыштыручы ярылмаска яки өзелмәскә мөмкин.
Бу очракта модульнең электр белән тәэмин итү кушылмасының сынуы бу хәлдә
(1) PCB җыю вакытында бөкләнү һәм деформацияләү җиңел булган өлкәләргә стресска сизгер компонентларны урнаштырудан сакланыгыз.
(2) Монтажлау процессында PCB тигезләнү өчен винт куелган PCB-ны тигезләү өчен аскы крепость коралларын кулланыгыз.
(3) Сатучы буыннарны ныгыту.
Пост вакыты: 28-2021 май
